金属学及金属工艺论文_直流杂散电流与SRB

文章摘要:针对杂散电流及硫酸盐还原菌（SRB）耦合对机坪管网腐蚀行为的复杂作用不明的问题，以X52管线钢为研究对象，采用电化学实验、扫描电镜（SEM）观察、 X射线能谱分析（EDS）等研究了不同直流干扰电压与SRB耦合作用对X52管线钢腐蚀行为的影响。结果表明：直流干扰电压超过5V时会对SRB的生长繁殖造成较大影响，且电压越大，SRB的“稳定期”越短，X52钢腐蚀速率越大。X52钢在含SRB的土壤中的腐蚀速率随直流干扰的电压增大而增大。此外，直流干扰电压的变化会导致X52钢的腐蚀形貌和腐蚀产物类型发生改变。

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论文作者:丁清苗 秦永祥 高宇宁 韩良 

作者单位:中国民航大学机场学院 

论文DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.20202916

论文分类号:V351.3;TG172

文章来源：《腐蚀科学与防护技术》 网址: http://www.fskxyfhjszz.cn/qikandaodu/2022/0714/1160.html